富凯财经 作者|辛思路

　　4月24日晚间，天孚通信发布公告称，CPO相关新产品进展顺利。对此，有投资者表示，CPO技术将光模块和芯片封装一起，数据传输更快更高效，但封装工艺复杂，良率问题不好解决，这可是个考验天孚通信的技术难题。

　　不过，另一只CPO概念股仕佳光子却在上周受到了市场的追捧，以66.54%的周涨幅登顶本周A股榜首。

　　CPO即芯片封装优化，是一种新型封装技术，能够将多个光学元件（如激光器、调制器、分束器等）集成在同一个封装中。CPO技术被认为是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一，是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态。

　　富凯财经注意到，天孚通信自去年11月8日股价创出历史高点以来，截至4月25日已经回调幅度已经超过了50%，但市值仍有389亿元，反观仕佳光子，虽然经历了本周的大涨，市值仅有119亿元。

　　业界纷纷抢滩

　　CPO市场前景潜力巨大，据行业数据显示，未来预计CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件。

　　CPO在光通信、传感器、光电显示等领域具有广泛的应用前景。在光通信中，它可以用于高速数据传输和光纤网络设备；在传感器领域，它可以用于实现高灵敏度和快速响应的光学传感器；在光电显示领域，它可以用于提供更亮、更清晰的显?/span>